Khi wafer đã tất cả lớp SiO2 trùm lên rồi thì bước kếp tiếp cũng tương tự quá trình làm bo mạch điện (PCB). Sau khi sử dụng mực cảm quang đãng in lên rồi thì kế tiếp sẽ đến bước “tẩy” phần không bắt buộc tới.

Bạn đang xem: Etching là gì

Đây là bước của khâu ETCH. Tất cả hai phương thức ăn mòn chính là : bào mòn ướt (wet etch) và làm mòn khô (dry etch).Ăn mòn ướt– Đây là kỹ thuật thông dụng tuyệt nhất trong technology bán dẫn. Nó áp dụng hóa hóa học lỏng, đa phần là axit để bào mòn vật liệu. Ăn mòn ướt hầu hết là ko định hướng/đẳng hướng(isotropic etch)Ăn mòn khô– vào kỹ thuật bào mòn khô, tấm silicon được đưa vào trong buồng chân không, kế tiếp hỗn phù hợp khí sử dụng cho bào mòn được gửi vào trong phòng phản ứng. Ở chân không ưng ý hợp, dưới tính năng của nguồn cao tần, khí ăn mòn bị ion hoá và họ thu được hỗn hợp plasma của khí nói trên bao hàm các ion F+ vì vậy SiO2 hoặc si … bị bào mòn và tạo ra các thành phầm phản ứng tương ứng. Ăn mòn khô có thể là định hướng/không đẳng hướng (anisotropic etching)hoặc không định hướng.


*

Nhờ nghệ thuật này mà chúng ta có thể mang lại kỹ thuật nạp năng lượng mòn vật tư với hệ số phần trăm d/w (sâu/cao) khôn cùng lớn. Tuỳ theo độ dầy và vật tư mà bạn ta lựa chọn các cơ chế ăn mòn khác nhau. Với nghệ thuật này các hãng sản xuất lớn có thể phân đoạn thiết bị dành cho quá trình bào mòn “nông” cùng với một vài ba micromet chiều sâu tính đến thiết bị rất có thể ăn mòn qua tấm silicon (cỡ 400 micrô-mét) chỉ trong nhì giờ.

Xem thêm: Địa Lí 11 Bài 7 Liên Minh Châu Âu Eu ), Lý Thuyết Địa Lí 11 Bài 7

Thế thì ướt với khô mẫu nào xuất sắc hơn. Cái nào cũng làm được tốt như nhau. Thiết bị ướt thì choán nơi hơn, hóa học thải nhiều hơn. Bù lại nó làm một lần những wafer hơn. Sản phẩm khô thì nhỏ hơn, ít chất thải hơn, nhưng lại làm một lần được một wafer thôi.Với kỹ nghệ của 15 năm ngoái thì thứ khô từ bỏ từ chiếm phần chỗ của dòng sản phẩm ướt. Tại sao chính vẫn là tiền: không nhiều choán chỗ, ít hóa học thải, cấp tốc hơn, bảo toàn dễ dàng hơn, không nhiều nguy hiểm cho người bảo toàn, mặc dù rằng mắc cùng tốn năng lượng điện hơn.RGA (Residual gas analysis)Trong phần Etch thô ngoài giám sát thời gian hay sử dụng mầu của plasma để biết bao giờ etch xong, thì còn cần sử dụng một biện pháp nữa là đo hóa chất (do phản ứng với mặt wafer).VD: lúc etch một lớp kim loại thì sẽ sinh ra đều chất nào đó, nhưng khi etch tới lớp khác ví như cách điện thì sẽ cho ra phần đa chất khác. Hoặc lúc etch hết các phần kim loại (hay biện pháp điện) thì chất hóa học thải ra sẽ giảm sút (vì không còn phản ứng nữa). Vị những phản nghịch ứng hóa học này mà bạn ta biết khi nào etch xong. Thường thì họ cần sử dụng một loại máy kêu là RGA (Residual Gas Analyzer), trợ thời dịch là thứ phân tích tương đối “dư”.


Danh mục hoàn toàn có thể Bạn không biết Thẻ axit là gì bazơ là gì muối hạt là gì,dry etching là gì,etching tức là gì,etching là gì,etching method là gì,etching tức là gì,etching solution là gì,etching giờ đồng hồ anh là gì,etching trong nha sĩ là gì,laser etching là gì Điều hướng bài xích viết

Viết một bình luận Hủy

Bình luận

TênThư năng lượng điện tửTrang web

lưu tên của tôi, email, và website trong trình chuyên chú này đến lần comment kế tiếp của tôi.